berita terkiniEvent

HPM Memberikan Penawaran Menarik dan Diskon Suku Cadang Hingga 90%

Motionupdate.com, JAKARTA – Kembali berpartisipasi di acara Otobursa Tumplek Blek, PT Honda Prospect Motor (HPM) memberikan penawaran menarik dan diskon suku cadang serta aksesoris Honda hingga 90%.

Tahun ini merupakan kedelapan kalinya Honda ikut berpartisipasi di acara Otobursa Tumplek Blek 2018. Booth Honda berdiri di atas lahan seluas 150 m2 dan menampilkan dua produk terbarunya, yaitu New Honda Mobilio Special Edition, New Honda BR-V Prestige dan 1 unit New Honda Brio RS.

Jonfis Fandy selaku Marketing & After Sales Service Director PT Honda Prospect Motor mengatakan, “Otobursa merupakan acara otomotif dengan karakter khusus yang memberikan kesempatan bagi kami untuk bertemu langsung dengan para pencinta otomotif dan konsumen dari berbagai kalangan. Karena itu, kami merancang produk dan aktivitas yang memberikan nilai lebih bagi konsumen Honda, sekaligus memudahkan setiap pengunjung untuk memiliki produk-produk Honda.”

Di booth Honda hadir pula Interactive Safety Zone, dimana pengunjung dapat mempelajari berbagai teknologi dan inisiatif keselamatan Honda seperti Honda SENSING melalui layar sentuh interaktif. Selain itu, Honda juga menampilkan Virtual Reality (VR) NSX Experience, dimana konsumen berkesempatan untuk merasakan sensasi simulasi berkendara di dalam NS GT3.

Honda memberikan keistimewaan bagi konsumennya yang menggunakan mobil Honda ke Otobursa Tumplek Blek 2018 berupa fasilitas Buy 1 Get 1 Free Ticket*. Untuk mendapatkan manfaat ini, konsumen hanya perlu menunjukkan STNK mobil Honda saja*.

Pada acara Otobursa, Honda juga menyediakan layanan test drive yang dapat dinikmati secara gratis oleh para pengunjung dengan beberapa pilihan unit, antara lain New Honda Brio RS dan New Honda Brio Satya. Konsumen juga dapat menikmati atraksi slalom dengan menggunakan Honda Brio oleh pembalap profesional Rio SB di area Test Drive pada hari Sabtu dan Minggu.

Tags

Related Articles

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Close